§ 4 - Halbleiterschutzverordnung (HalblSchV)

V. v. 11.05.2004 BGBl. I S. 894; zuletzt geändert durch Artikel 74 G. v. 10.08.2021 BGBl. I S. 3436
Geltung ab 01.06.2004; FNA: 426-1-2 Halbleiterschutz
|

§ 4 Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung



(1) Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topografie sind folgende Unterlagen einzureichen:

1.
Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,

2.
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder

3.
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

(2) Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.



Vorschriftensuche

Ihr Rechtsradar

Verpassen Sie keine gesetzlichen Änderungen

Sie werden über jede verkündete oder in Kraft tretende Änderung per Mail informiert, sofort, wöchentlich oder in dem Intervall, das Sie gewählt haben.

Auf Wunsch werden Sie zusätzlich im konfigurierten Abstand vor Inkrafttreten erinnert.

Stellen Sie Ihr Paket zu überwachender Vorschriften beliebig zusammen.

Weitere Vorteile:

Konsolidierte Vorschriften selbst bei Inkrafttreten "am Tage nach der Verkündung", Synopse zu jeder Änderungen, Begründungen des Gesetzgebers

Inhaltsverzeichnis | Ausdrucken/PDF | nach oben
Menü: Normalansicht | Start | Suchen | Sachgebiete | Aktuell | Verkündet | Web-Plugin | Über buzer.de | Qualität | Kontakt | Support | Werbung | Datenschutz, Impressum
informiert bleiben: Updates | Web-Widget | RSS-Feed